邦定键合银丝银基合金键合丝价LED封装键合银丝

键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：

消费电子和计算设备：智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备
通讯：无线 有线 卫星 NFC技术
LED行业

相较金丝，成本低廉的银合银丝，拥有良好的可靠性和可焊性。银合银丝的优点：

1.较键合金丝，成本显著降低
2.配置应用需求：LED设备良好反射率
3.可用于焊接点敏感设备，使柔软FAB激活可用
4.MTBA和UPH，实际等同于金线
5.良好粘合性来自N2 与合成气体
6.适用于高生产速度
7.IC和LED封装可靠性：我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。

采用的生产工艺与设备，可为客户提供：20um/23um/25um/30um等规格的单晶银丝/超细微银丝/键合银丝等产品。
键合银丝，可代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、
芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无需改装设备。

成分组成：Ag　>99.99%，Cu　<1%，Au　<1%，Fe　≦1.0ppm，Pb　≦1.0ppm，Ni　≦1.0ppm，Si　≦1.0ppm，Mg　≦2.0ppm，Zn　≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等封装中，部分或全部替代金线（键合金丝）。