CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜电子封装材料

一、简单介绍
CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

CMC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

三、我们公司的CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

3、采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

4、采用优化的退火工艺，消除内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。