WCu20钨铜合金作为电子封装热沉材料优势有哪些

钨铜合金

钨铜合金是以钨元素爲基、铜元素爲副组成的一种两相构造假合金，是金属中的复合资料。钨铜电子封装片，既具有钨的低收缩特性，又具有铜的高导热特性，尤爲可贵的是，其收缩系数和导热导电性可以经过调整资料的成分而加以设计，因此给该资料的使用带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成型、低温烧结及熔渗后，失掉功能的WCu电子封装资料及热沉资料。适用于大功率器件的封装；高功能的引线框架；热控安装的热控板和散热器等。

优点：具有与不同基体相婚配的热收缩系数及高的热导率；的低温波动性及均一性；的加工功能；

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主营产品 钨铜合金、钨钼合金、钼铜合金及其制品，钨、钼及其制品，电子封装热沉材料，承接各类产品镀镍镀金

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