TAg0.1银铜
TAg0.1含银纯铜中加入少量的银,可显著提高软化温度(再结晶温度)和蠕变强度,而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不显著,一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1银铜具有很好的耐磨性、电子接触性和耐蚀性,如制成电车线时,合用寿命比一般硬铜高2~4倍。
化学成分:
铜+银CuAg:≥99.5Ag 0.06—0.12
铋 Bi:≤0.002
铍 Sb :≤0.005
砷 As :≤0.01
铁 Fe:≤0.05
镍 Ni:≤0.2
铅 Pb:≤0.01
锡 Sn :≤0.05
硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
TAg0.1银铜合金特性
具有很好的耐磨性,电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
力学性能
抗拉强度 σb (MPa):≥275
伸长率 δ10 (%):≥5
伸长率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40