苏州靶材厂生产高纯铂钯银金蒸发镀膜颗粒材料金属丝线应用于芯片行业蒸发键合材料

高纯铂|钯|银蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发键合材料
为研究和生产应用提供各种用于薄膜热蒸发的蒸发材料。能够提供各种蒸发材料，包括棒，线，片和颗粒，芯片，块或任何其他定制形状。
我们的蒸发材料通过各种技术制造，包括真空熔炼，真空铸造，电子束熔化，粉末冶金，等压，取决于每种不同材料的特定特性。你可以信赖我们的品质。提供的蒸发材料纯度从999％到99.9999％不等，详细的化学成分和元素如下。

材料（A-Z） 符号 纯度（％） 熔点（℃ ） 密度（g /cm³） 形成
银 Ag 4N-5N 961 10.49


球
颗粒
芯片
大块
小球
片
光盘
棒
电线
蛞蝓
自定义形状
铝 al 4N-6N 660 2.70
钴 co 3N-4N 1495 8.90
铬 cr 2N5-3N5 1890年 7.19
铜 cu 3N-5N 1083 8.93
锗 ge 5N-6N 938 5.32
铪 HF 3N-3N5 2227 13.10
铟 in 3N-5N 157 7.31
钼 mo 3N5-4N 2617 10.22
铌 nb 3N-4N 2468 8.57
镍 ni 3N-4N 1453 8.90
铼 re 3N-4N 3180 21.00
钽 ta 3N-4N 2996 16.60
碲 te 3N-5N 425 6.25
锡 sn 5N-6N 232 7.75
钛 ti 3N-5N 1675 4.50
钨 w ^ 3N-4N 3410 19.30
钒 V 3N-3N 1890年 6.11
锌 zn 3N-5N 419 7.14
锆 zr 3N-4N 1477 6.56

产 品 详 情
产品名称： 铂、钯、银蒸发材料
牌号规格： 按照用户要求定制，执行Q/GYB55－2010标准
用途备注： 由于高稳定性，优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等，通过蒸发、溅射工艺，广泛用于电子工业，信息技术，汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。

化学成分：
金 属
牌 号 主 要 成 分 % 杂 质 含 量 % ， 不 大 于
Au Pt Pd Ag Au Fe Pb Sb Bi 总 量
Pt1 — ≥99.99 — — 0.008 0.002 — — — 0.01
Pd1 — — ≥99.99 — 0.008 0.002 — — — 0.01
Ag1 — — — ≥99.99 — 0.003 0.002 0.002 0.002 0.01
注：经供需双方协商，可供其它成分的产品。
苏州靶材厂生产高纯铂|钯|银金蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发丝线键合材料
外形尺寸：
合号 形状 规格 允许偏差
Pt1、Pd1、Ag1 线材 直径0.25～3.0 ±0.05
片材 厚度0.2～0.5 ±0.05
规则颗粒 ￠2×5、￠3×4、￠3×6、≠2×10×10等 ——
注：经供需双方协商，可供其它规格和允许偏差的产品。

圆形靶材规格尺寸：
厚 度mm 厚度允许偏差mm 直 径mm 直径公差mm
≥0.5～1.0 -0.06 20～160 ±0.15
≥1.0～1.5 -0.10
≥1.5～2.0 -0.12
≥2.0～4.0 -0.14
≥4.0～6.0 -0.20
≥6.0 -0.30
注：可供其它规格（方形等）和允许偏差的产品。