零售TAg0.1银铜板料

零售TAg0.1银铜板料
标准：GB/T5231-2001
TAg0.1特性及应用：
TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度（再结晶温度）和蠕变强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不显著，一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1具有很好的耐磨性、电子接触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍。
TAg0.1化学成分：
银 Ag:0.06~0.12
铋 Bi:≤0.002
锑 Sb:≤0.005
砷 As:≤0.01
铁 Fe :≤0.05
镍 Ni:≤0.2
铜 Cu:≥99.5
锡 Sn:≤0.05
硫 S:≤0.01
氧 O:≤0.1
铅 Pb:≤0.01