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材料介绍

电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。

钨铜合金广泛应用于：

高中压开关或断路器的弧触头和真空触头

电火花加工用电极

耐高温材料

电子设备上用的散热器件

电阻焊用电极

电子封装及热沉材料

微波、激光、射频、光通讯等大功率器件

的引线框架

和民用的热控装置的热控板和散热器等

典型热沉材料性能表

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