单面光紫铜箔单面光紫铜箔/T2粗化单面光紫铜箔

单面光紫铜箔单面光紫铜箔/T2粗化单面光紫铜箔

深圳市宝安区松岗金川铜铝材料厂牌号:T2 2 用途:用于计算机电缆,光线数字通讯电缆,控制电缆,交联电缆等. 3 技术条件按GB/T11091-2005,铜箔按GB187-85执行. 铜塑(涂胶)复合铜箔 1 用途:数字电缆,计算机电缆,控制电缆等,涂胶复合铜箔是用0.03毫米厚的软态紫铜箔,用特制的胶水复合在特殊的纸
1 牌号:T2
2 用途:用于计算机电缆,光线数字通讯电缆,控制电缆,交联电缆等.
3 技术条件按GB/T11091-2005,铜箔按GB187-85执行.
铜塑(涂胶)复合铜箔
1 用途:数字电缆,计算机电缆,控制电缆等,涂胶复合铜箔是用0.03毫米厚的软态紫铜箔,用特制的胶水复合在特殊的纸上,然后卷成切片,它使用轻便,容易,给灯饰行业带来殊多方便.

1、的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔，可以提高印制板的热稳定性，避免变形及翘曲。
　　2、低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。