高强度C19210高硬度框架材料

高强度C19210高硬度框架材料

    引线框架铜带系列 引线框架材料是我公司生产的新产品，各类性能参数与日本KFC,C1220十分相似。三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金、铜镍矽合金及铜铭锆合金。 引线框架用铜带显著特点是：高导电性能，高导热性能，高强度，抗腐蚀性，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。 引线框架用铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管。广泛用语电子工业，计算机通讯设备等领域，使用情况良好。 该产品替代进口同类产品，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。   

     引线框架材料产品参数表： KFC(C19210)：状态Y (H)；厚度0.2-1.5mm（公差±0.005-±0.015mm）；宽度≤305mm（公差±0.05mm）；单卷重量≤2000kg。 C1220：状态Y2,Y (1/2H,H)；厚度0.2-1.5mm（公差±0.005-±0.015mm）；宽度≤305mm（公差±0.05mm）；单卷重量≤2000kg。 C194：状态Y2,Y (1/2H,H)；厚度0.05-2.0mm（公差±0.003-±0.02mm）；宽度≤305mm（公差±0.05mm）；单卷重量≤2000kg。 产品状态符号说明： Y（日标H）：硬态；Y2（日标1/2H）：1/2硬态 我公司生产的所有铜材产品含铜量均符合国家标准，铜带表面光滑，平直，材质稳定，色泽光亮，收卷密实，包装整洁，价格优惠，产品全国各地。可根据用户要求，提供符合JIS、ASMT、DIN、BIS、ISO标准的产品规格性能的板带材，铜产品的具体规格尺寸、公差精度与性能要求以定货合同为准。 由于铜材价格变动较快，所以订购前及时请联系我们确定型号及价格。 我们一直坚持“品质、信誉、效率、回馈”之经营理念，追求理想，永续经营。