H65黄铜镀镍带、紫铜镀镍带

续电镀半金镍
电镀是通过电化学方法在固体表面获得金属沉积层的过程。作为传统的表面工程的重要手段，电镀工艺技术长期用于为工件表面提供防止腐蚀的防护层和装饰性的装饰层；或为改变基体材料的表面特性，以制取特定成份和性能的金属或合金覆盖层。由于航空航天与核材料工程产业和电子信息产业的发展，电镀工艺方法已被用于制备不同类型的新型复合材料，包括微粒弥散金属复合材料、短纤维、长纤维缠绕、晶须增强型材料、层状复合材料和光学复合材料；制备半导体材料元器件，包括薄膜型半导体元件，平面显示器件、太阳能电池薄膜、大规模集成电路中的电阻、电容、光导、磁导与记忆元件、发光和荧光器件等。如今的电镀工艺技术已经有别于以往单纯意义上的表面工程方法。

挂镀:将被镀物置于挂架,进而将整支挂架放入镀浴中,进行电镀.
优点:镀件可直接面对阳极,因而镀层均匀,且不因碰撞而产生刮痕.
滚镀:将被镀物一批量放于滚桶中,再将滚桶置于镀浴,滚动滚桶而电镀之.

优点:一次可镀较多镀件.成本较低..
连续电镀:被镀物被一料带串联成一长条(成卷),此连续物经连续电镀设备后即电镀完成.
优点:方便后续加工之自动化,可选择电镀,降低成本,每个被镀物经过电镀条件相同,故品质相当一致化.
我司可提供基材类端子类的连续电镀半金镍等.

电镀基材：镍带
我司在为客户提供常规的电镀产品外,可根据客户的实际情况进行开发电镀产品,合理建议电镀工艺为客户节约成本.
我司在电镀严格采用环保标准控制和生产,通过欧州ROHS标准,亦可每批提供SGS报告、膜厚报告.