CuSn0.15铜带CuSn0.15化学成分

CW117C CuSn0.15对应的牌号 K81铜合金 C14415芯片引线框架选材

CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景：

这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。

市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。

韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。

主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的好的也就三菱了。这样针对半导体引线框架的部件大批量S产就造成困难。

所以这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。

中国市场：主要汽车电子，以德国博世，联合电子，索夫沃，博格华纳，SG为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，所以在当前节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通，帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。所以为了配合博世，联电的需求，我们对于CuSn0.15这款合金材料