快速固化的电子灌封胶

快速固化的电子灌封胶产品说明：
是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

快速固化的电子灌封胶产品参数：
外观 无色透明粘稠体 无色透明粘稠体
相对密度 0.970~0.990
固化时间（120℃） 8~12 min
固化后针入度 255-280
黏度（25℃ CS） 2000-3000 40-60
操作时间（40℃） 60~120 min

快速固化的电子灌封胶产品特点：
生产使用方便
安全、环保，
耐温、绝缘性能好
柔软、低析油率

快速固化的电子灌封胶产品操作工艺：
1.A、B胶按一定比例混合，搅拌3~5分钟，物料混合均匀。
2.把混合后的物料放在有真空装置的容器中抽气排泡。
3.建议使用比例为：A:B=1:1,固化温度：T=120℃±5,
固化时间：t=8-12min（根据制件的大小来确定固化时间）。