北京电路板PCB焊接加工厂家,为您提供精密的电路板焊接,PCB焊接、样板打样焊接、小批量焊接,pcb板焊接、线路板焊接、电子元器件老化、PCBA组装和包装发货及元器件代购等焊接服务。
产品名称:北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业:光信号传输
整体密度:高
阻容封装:0402(指小封装)
芯片密度:高
BGA个数:2个
BGA密度:0.6mm(指小密度)
板 厚:2.5mm
物料种类:122种
北京小批量焊接,SMT贴片电路板焊接厂北京楚天鹰科技!北京楚天鹰科技是一家专注于中小批量SMT贴片焊接电路板焊接的北京电路板焊接厂,北京PCB焊接厂,北京样板焊接厂,北京实验板焊接厂,北京小批量电路板焊接厂,北京电路板焊接厂家,北京SMT贴片焊接厂家,北京电路板焊接公司,因为专注于小批量,所以具有先天性的质量稳定,交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接,北京PCB焊接,小批量PCB焊接,北京样板焊接,北京实验板焊接,北京PCB打样,小批量电路板焊接,北京BGA焊接,北京SMT贴片焊接,北京电子焊接,北京电路板加工,北京小批量电路板焊接,北京小批量PCB焊接,元器件采购,钢网制作,产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。
北京楚天鹰科技成立于2010年6月,生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过,具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力,现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂,样板焊接加工,北京PCB焊接厂,北京实验板焊接加工,北京研发板焊接,选择北京楚天鹰科技准没错。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时候,在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网(这里采用的是钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。