黑龙江批量pcb焊接工厂,电路板焊接,北京楚天鹰科技有限公司

在线测试法是一种电信号测试法。它可以检查电路板焊接的焊装状态,这种检查非常接近于实用情况,一般经过在线测试的电路板焊接就可以装机使用,但它不能给出焊装的质量结果,没有直观地进行焊点可靠性检查

本公司是一家提供高精密度PCBA样板焊接，小批量贴片生产，BGA贴片返修植球,PCBA改料补料为主的服务型公司。

主营业务：
A、各类研发样板和小批量试产的SMT手工贴片焊接及后焊加工（工艺流程：刷锡膏－手工贴片－目检－过

回流焊－植锡－放大镜检测及插件元器件后焊和PCBA板清洁）。
B、开发板，工程样板，Demo板，模组和产品方案样板 纯手工焊接。
C、BGA焊接，植球，返修。
D、PCBA改料补料、拆换元器件。
E、SMT钢网代制。
F.完成时间比较短，一般1----3天就可以完成.
G.不需要盘装料，零散料即可，部分物料可在市场上零散购买

1、准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀TSDQGYSC-003受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
3、融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角度约为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点，使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。
4、移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。