粘手硅凝胶,填充硅胶

硅凝胶和硅胶产品不同在于加工方式与产品材质，硅凝胶具有的适应性与环境性，且成型后受力挤压/其他刀痕破损后可自动愈合，严实密封性能，因此可以用于防潮防水、精密电子元器件、仪器仪表、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注、密封和灌封保护等。

硅凝胶的特点：
表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；同时通过成型产品性能的改善，也在疤痕贴/理疗贴/电极片上运用及广；
良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
性能可调控，可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶；

硅胶凝操作注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使硅凝胶不固化：
1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。