名称:阻燃导热液体灌封胶
型号: QK-9901
特性
QK-9901是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时操作方便,固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-9901对金属和非金属材料无腐蚀性,可内外深层次同时固化,固化时无副产物放出和热量放出,固化速度也不受湿度的影响。
应用
QK-9901应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。
使用方法与注意事项
1、 使用前,打开桶盖,分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净,灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
a) 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
b) 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
双组分,室温固化有机硅灌封胶。室温固化速度可调,阻燃等级V-0,固化物有的绝缘性能和耐老化性能。
典型用途
太阳能组件接线盒灌封;
车灯防水粘结密封;
电子电器及通讯设备的粘结、防水密封;
其它灌封用途。
主要技术参数
固化前胶液性能
A:B混合比例(体积/质量) ...............4:1/6:1
A组分比重(g/cm3)................ .........1.48
B组分比重(g/cm3)............ .............0.96
可操作性时间(min).......... ..............15
成型时间(min)............. ...................50
固化说明:固化速度随温度、相对湿度存在而变化。
固化后性能
固化胶片厚度约2mm,在(23±2)℃、(50±5)%湿度条件下固化24小时,测试温度为25℃
工作温度(℃) ....... ..... .......................-50 to 200
断裂伸长率(%)(GB/T 528) .................80
拉伸强度(MPa)(GB/T 528) .................1.2
硬度(邵A)(GB/T 531) .......... ..............42
体积电阻率(Ω.cm)(GB/T1692) ........ 1.0×1015
击穿强度(kv/mm)(GB/T1695) ............20
导热系(W/m`K)(ASTM D 5470)............0.5
湿热老化性能(经85 ℃,85%湿度条件下老化1000h后)
体积电阻率(Ω.cm)(GB/T1692) . ... ........... 1.0×1015
击穿强度(kv/mm)(GB/T1695) ..............20
与接线盒粘接牢固
硅酮胶应用范围:硅酮胶本产品主要用于混凝土和金属基材的防腐防水,如污水处理厂、自来水厂、地下综合管廊、发电厂、垃圾掩埋厂等。地面防渗,防渗透工程!常用于污水处理厂、地下综合管廊、发电厂、食品工业、生物工程、桥梁、制药、自来水厂等环境的防腐防水,也适用于地铁、水工构筑等防腐防水抗渗。消防水池防水防腐、水池防水、水池防腐,饮用水池防水防腐、清水池防水防腐,生活水池防水防腐、桥面防水、等表面起到防水防腐作用。