刷模硅胶材料快干型自消泡液体硅胶道具翻模硅胶

物理结构
有机硅材料具有特的结构：
（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
特点
有机硅产品基本结构单元是有硅氧链接构成，结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身，与其他的高分子材料相比，有机硅弹性涂料性能是优良的耐温特性，介电性，耐侯性成膜能力强和低表面张力，粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无味以及生理惰性等特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又的。
生物体新陈代谢也需要有机硅参与，通常此类有机硅化学式表现为CH3(SiOH)3。有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。 人体平均拥有约七克硅，其数量远远超过其他重要矿物质，如铁。 铁和硅是人体必需的，对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。
有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、生物活性有机硅、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
有机硅耐温特性
一般的高分子材料大多数是以碳--碳（C--C）键为主链结构，如：橡胶，塑料，化学纤维等，而有机硅产品是以硅－氧 （Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小，这也与有机硅的分子是易扰曲的螺旋结构有关。

半透明模具液体硅胶加工厂

　　液体硅橡胶特点及用途

　　1、加成型产品避免了缩合型产品的灌封深层固化慢的缺点，深层、表面同时加成固化；

　　2、对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护；

　　3、具有稳定的介电绝缘性能，固化后形成的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力；

　　4、的耐温性能，能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性；

　　5、灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶；

　　6、产品粘度低、流动性好，自然流平，不会在灌封产品界面留有气泡；

　　7、固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；

　　8、无色、透明、液态，透光率较高，粘结力强；

　　9、具有的产品生理惰性，、无味、无腐蚀，使用安全、环保；

　　10、产品固化后为完全透明硅橡胶，使用在电子元器件上可眼睛观察电子元件使用情况或采用针探头检测运转情况，并可清除部分灌封胶进行维修或更换元器件，然后补浇液体硅橡胶，无痕迹修补，实现电子产品的可维修更换。

操作方法
(1)重量比例要准确。

A组硅胶，B组固化剂，固化剂一般添加量为2%-3%。例:如100克硅胶就需2克固化剂，将固化剂加入硅胶中搅拌均匀(注:硅胶和固化剂一定要在电子称上称准确，测量无误，根据当地气温情况:25度左右可以按此比例添加固化剂;如当地温度在10度左右，固化剂添加量多为5%，如当地温度在-5度左右，固化剂与硅胶不发生反应，不会固化;如当地温度在38-45度时，固化剂添加量为1%。

(2)处理好模种。

先把原始模型或要复制的产品处理好，如你要复制的产品或模具没有经过打磨或抛光，模型或产品不够光猾或，用硅胶做出的产品就达不到要求。

(3)抽真空处理。

按一定比例将硅胶和固化剂搅拌均匀后，进行抽真空处理。硅胶和固化剂在搅拌时会产生气泡，如不做抽真空处理，将气泡抽出来，做出来的硅胶模具就会有很多气孔，模具本身拉力就会减小，翻模次数就会相应减少，模具就会不光滑，直接影响产品的质量。