透明软胶胶膜电子高透明电子材料封装胶

操作温度-20-40密度1.328粘度3000-12000联系人鲍红美透明度97.5%工艺流程常规机械

电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200°C的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能，并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。

特点用途：
是半透明耐热环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有透明、强韧，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。具有透明性，可观察内部状态。

参数：
混合比例：A：B=1：1 （ 重量比）； 可用时间（50克、25℃）：约 30分钟。
固化时间：常温12小时（2mm厚涂层，25℃）； 2、50℃至60℃条件下约1小时
比重：A 1.05 ;B 1.02 硬度：SHORE A 60-75（可以定制硬度）
使用方法：
PU聚氨酯树脂软胶KJ-809使用方法：

1、在通风透气条件下作业。

2、使用干净、无水、油、化学溶济污染的工具。

3、准确称取A/B的重量。A组份多导致底部起泡，B组份多导致表面发粘。
4、小心按同一方向搅拌，避免产生大量的气泡，胶水如有丝状物，则需耐心搅拌至完全透明。
5、除泡：用抽真空脱泡机消泡，也可用火焰或热风扫向涂胶的产品。
注意事项：
1、 手工滴胶对环境湿度要求较高，相对湿度在60%以内才不会产生起泡。好安装抽湿机。
2、 不能用木篇等带有湿气的工具作业，好用金属或塑胶工具作业。
3、 底材须干燥，不能使用含有甘油的油墨。
4、本品（特别B胶）与皮肤接触可能会导致过敏症，请防止皮肤接触，如果接触到请用大量清水及肥皂清洗。
5、大批量胶水混合会产生快速固化及高温。
6、工业用物料，远离儿童，防止食用。