2.4G+5.8G双频WiFi物联网模组支持2.4G、5.8GWiFi探针模块

一. 产品概述
DT-W5G1模块核心处理器采用低功耗处理器、2G&5G双频芯片。该芯片在较小尺寸封装中集成了业界的32位微型MCU，带有16位精简模式，主频⽀持160 MHz。DT-W5G1拥有完整的Wi-Fi网络功能，既能够⽴应⽤，也可以作为从机搭载于其他主机MCU运⾏。当DT-W5G1⽴应⽤时，能够直接从外接Flash中启动。内置的⾼速缓冲存储器有利于提⾼系统性能，并且优化存储系统。此外DT-W5G1只需通过SPI/SDIO 接⼝或I2C/UART⼝即可作为Wi-Fi适配器，应⽤到基于任何微控制器的设计中。
DT-W5G1模块支持标准的IEEE802.11 a/b/g/n协议以及完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能，也可以构建立的网络控制器。
DT-W5G1模块供大实用性，为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能。
DT-W5G1模块具有大带宽远距离通信特性，可以用于无线图传。



图1. 1 模块结构图

模块主要技术参数如下：
表1. 1模块主要参数
分类 项目 参数
2G 频率范围 2400M~2483.5M
发射功率 802.11b: +19dBm
802.11g: +17 dBm
802.11n: +16 dBm
接收灵敏度 802.11b: -90 dBm (11Mbps)
802.11g: -78 dBm（54Mbps）
802.11n: -75 dBm（MCS7）
天线 PCB板载天线/IPEX 一代
5G 频率范围 4900M~5845M
发射功率 14.5dBm
接收灵敏度 OFDM, 54 Mbps :-77dbm
HT20, MCS7 :-74dbm
外设 UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR遥控
GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C/I2S
工作电压 3.0V ~ 3.6V
工作电流 平均电流：60 mA
工作温度 -30°C ~ 85°C
环境温度范围 -30°C ~ 125°C
封装大小 17.5mm x 34.5mm x 3mm
软件 Wi-Fi 模式 Station/SoftAP/SoftAP+Station
安全机制 WPA/WPA2
加密类型 WEP/TKIP/AES
升级固件 UART Download/OTA（通过网络）
网络协议 IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT




二. 接口定义

DT-W5G1接口定义如下图所示。




图2. 1模块管脚图

模块的工作模式选择和每个管脚定义如下表所示。


表2. 2 模块管脚功能定义

序 号 Pin脚名称 类型 功能说明
1 GND P GND
2 GND P GND
3 D14 P DIO14，红外接收功能，PWM1
4 D15 I/O DIO15，RX1
5 D10 I/O DIO10
6 D11 I/O DIO11
7 D12 I/O DIO12，TX1
8 D13 I/O DIO13，IIC时钟，红外输出引脚，TX2
9 CLK_S I/O DIO18，睡眠时钟引脚
10 D23 I/O DIO1; 可⽤作烧写Flash时UART Tx
11 D24 I/O DIO24,红外输入引脚
12 EN I 芯片使能引脚，内置上拉电阻，低电平有效
13 VCC P 电源，3.3V
14 VCC P 电源，3.3V
15 RX0 I/O DIO8，下载串口RX
16 TX0 I/O DIO9，下载串口TX
17 D0 I/O DIO0，I2S，RX1
18 D1 I/O DIO1，TX1
19 D2 I/O DIO2，RX2
20 D3 I/O DIO3，TX2
21 D25 I/O DIO25，上拉：外部中断使能；下拉：内部中断使能
22 RST I 复位功能，低电平有效
23 GND P GND
24 D22 I/O DIO22，上拉：Flash启动；下拉：ROM启动
25 AD2 I/O DIO16，AD2，模拟IO
26 AD1 I/O AD1，模拟IO
27 AD0 I/O AD0，模拟IO
28 D20 I/O DIO20
29 D19 I/O DIO19
30 D5 I/O DIO5，RX1
31 D4 I/O DIO4，TX1
32 D21 I/O DIO21，PWM2，I2S，唤醒功能
33 GND P GND
34 GND P GND



三. 外型与尺寸

模组的外观尺寸为 17.5mm x 34.5mm x 3mm（如图所示）。该模组默认采用的Flash容量为16Mbits（2M Bytes）。



图3. 1 模组外观


(a) 俯视图