北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工

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激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材质广泛（硬、脆、软等各类材料，金属，非金属）；热影响区域小，稳定性好，良品率高；非接触性，无工具损耗；可实现非几何结构物件的精密打孔，孔型多变可定制。
华诺恒宇激光科技有限公司（孟经理：138 0116 4158。），在激光打孔、切割、打标、焊接等领域钻研了十多年，公司内部的工程师，技术，敬业负责，已与多家大型国企及研究所、大学、医院合作,联合实验激光在新材料上的可行性及创新性，大大突破了以往的加工效率及技术瓶颈。我们可以做到微米级孔，某些材料甚至能达到纳米级的微孔.
微孔加工主要特点: 孔加工径范围：Φ0.08~Φ1.5mm，um级微孔加工精度，孔径一致。 加工表面粗糙度: Ra≤0.8μm，内孔无毛刺，光洁度好。 旋转加工，孔径圆度好。 平面，圆柱，圆管，斜面，高硬度材料金属导电材料均可加工。
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