承接各种大中小批量内存颗粒BGA植球返修焊接等

销售： BGA返修台、BGA批量植球机器、BGA植球工具耗材（BGA锡球、BGA锡膏、助焊膏、刮锡刀、BGA加热台、BGA除锡台）

提供： BGA芯片拆卸、植球、焊接、更换、返修IC清洗、测试、IC烧录、FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板、去锡整平整脚等BGA芯片拆卸、植球加工（回收电路板拆料、库存电路板拆料、贵重芯片拆料电路板芯片拆卸加工重新利用、CPU、DDR、EMMC、内存、主控等）

定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等。 详情请联系电话