本工作室长期承接各种高难度研发PCB样板焊接、BGA焊接、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封装的器件都能焊接,无工程费,一片板也焊,不需开钢网,焊接质量好,收费合理,可自带焊接工具上门服务现场焊接,对客户的研发资料严格保密;有需要服务的请联系我, 找李工,谢谢
(9年焊接经验擅长各种高难度飞线,能在BGA底下飞线,3mil线宽上飞线)
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