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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工 艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料 PCBA插件翻新加工。
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