BGA芯片植球机器视频
视频简介
承接可加工各种封装的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
推荐视频
触屏版
@2009-2025 京ICP证100626