光特通信0-2M单模双纤SC口TTL低电平光模块1x9光模块

收发完全立塑料封装1×9SIP管脚 Duplex SC/FC/ST，电平兼容标准TTL电平和CMOS电平，输出工作电压:5.0V
或3.3∨宽工作温度范围:-40~85℃单模光纤传输速率1~2Mbps可选单模传输距离远可达20公里。广泛应用于电信、
数通、航天、电力、铁路、医疗、交通、通信等各大领域。

特点：
SC/FC/ST或尾纤型光接口，单模双纤收发一体光模块
+3.3V /+5V供电
接口电平兼容标准TTL电平和CMOS电平
标准1×9管脚封装,引脚配置与 Multisource 协议兼容
发射器件为1310nm FP 或1550nm FP 激光器
接收采用平面结构InGaAsP PIN探测器
1X9光模块产品*早产生于1999年，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，他有九个PIN角，是光模块早期*常见的封装形式，同时市场需求量非常大，主要应用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器等工业控制领域。

　　简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。

　　1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。

　　输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。

　　需要采用立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。

　　使用单芯片解决方案，1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求，大幅度降低硬件成本，同时节省了很大的模块空间，PCB走线更加方便。

　　单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片，不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同时1个芯片代替了2个或多个芯片，节省了模块空间，PCB走线更加方便，方案更加简单，大大简化光模块的生产制造过程，成本更低。

　　如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引脚，4mm x 4mm）封装，外围除各种调试位之外，仅需电容电阻对端口阻抗进行匹配，加起来仅需十几个阻容，应用方案及其精简。