泰利特基于高通芯片的无线通信模块HS3002

泰利特基于高通芯片的无线通信模块HS3002是一款HSDPA蜂窝模块，产品采用了Molex 100针脚的I/O接口，并集成了板对板形式的RF连接器。该产品尤其适合于低功耗、宽温域和多波段通信要求的应用。HS3002支持双频HSDPA模式和GPRS/EDGE模式，满足全球内开发应用。HS3002经过AT&T、PTCRB、GCF和其他机构的认证。

无线通信模块HS3002产品优点

来自高通的解决方案芯片
100针脚封装规格
集成SIM插卡器
SMS/语音/数据包通信
网络路由器

泰利特基于高通芯片的无线通信模块HS3002产品参数特征

NA版本
GSM/GPRS/EDGE 850/1900MHz
UMTS/HSPA 850/1900MHz
EU版本
GSM/GPRS/EDGE 900/1800MHz
MUTS/HSPA 900/2100MHz
AU版本
GSM/GPRS/EDGE 900/1800MHz
UMTS/HSPA 850/2100MHz
通信速率
HSDPA：上行3.6Mbps，下行3.6Mbps
UMTS：上行/下行384 kbps
EDGE/GPRS：上行/下行233.6 kbps
尺寸：28×27×4.5mm
温度
工作：-30到70℃
兼容：-20到60℃
保存：-40到85℃
灵敏度
-111dBm UMTS
-109dBm GSM 850/900MHz
-110dBm DCS 1800/PCS 1900MHz
供电电压：3.4 - 4.4VDC
频段：GSM/EDGE/HSPA
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