电路中将分立元件组成的电路重新塑封称为模块,如电源模块。它和IC本质上没什么区别,只是一般模块适用于大功率电路,是"半集成电路"而且内面可能含有IC,而IC刚好是全集成电路。
现代交流伺服系统,经历了从模拟到数字化的转变,数字控制环已经无处不在,比如换相、电流、速度和位置控制;采用新型功率半导体器件、DSP加FPGA、以及伺服模块(比如IR推出的伺服控制引擎)也不足为奇。国际厂商伺服产品每5年就会换代,新的功率器件或模块每2~2.5年就会更新一次,新的软件算法则日新月异,总之产品生命周期越来越短。总结国内外伺服厂家的技术路线和产品路线,结合市场需求的变化,可以看到一些新发展趋势。
EMERSON备件MVME7100/VE3008/SE4006P2、KJ2003X1-BA2/SLS1508/CE3008/VE3006/SLS1508/MVME61006E-0163/SLS1508