PFA的熔点大约为580F,密度为2.13— 2.16g/cc(克/立方厘米)。PFA与 PTFE和FEP相似,但在302T以上时,机械性能略优于FEP,且可在高达500F下的温度下使用,它的耐化学品性与PTEF相当。PFA的产品形式有用于模塑和挤塑的粒状产品,用于旋转模塑和涂料的粉状产品;其半成品有膜、板、棒和管材。
1、适于制作耐腐蚀件,减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件。
2、高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。
3、流动性差,极易分解,分解时产生腐蚀气体。宜严格控制成型温度不要超过475度,模具应加热至150-200度,浇注系统对料流阻力应小。
4、半透明粒料,注塑、挤出成型。成型温度350-400度,475度以上容易引起变色或发生气泡。并注意脱模会较困难。
5、因熔融的材料对金属有腐蚀作用,长期生产,模具需要电镀铬处理。
PFA(可溶性聚四氟乙烯)特点:
比重:2.17克/立方厘米 型收缩率:3.1-7.7% 成型温度320—390℃ 长期工作温度-80—260℃
1、优良的可塑性:PFA具有PTFE的特性,在高温下其机械强度比FEP高,同时还是一种具有优良熔融流动性的碳氟聚合物,此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。
2、优良的抗腐蚀性:绝大多数的化学药品都不会对PFA产生损伤,其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似,比偏氟乙烯好。
3、在大的温度范围内,能保持其机械强度:从极低至温,PFA均能维持其柔性而毫不减其韧性,而且PFA可持续使用的温度是260℃,和PTFE相同,这是所有碳氟聚合物的高持续使用温度。
4、优良的电特性:在宽广的频率范围内,介电常数低且稳定。在宽广的温度和频率范围内,绝缘损耗系数极低且稳定。高体积电阻率。的绝缘击穿强度。
5、不燃性:PFA和PTFE、FEP同为不燃性聚合物。极限氧指数大于95%,防火级别UL94标准V0级。
6、耐气候性好:即使长时间暴露在风雨中,PFA特有的性能也不会变化。
7、不粘性和低摩擦性:PFA本身具有不粘性且具有防水、油和其他物质的能力,表面光滑。广泛应 用于半导体行业、以及医疗、化工防腐、汽车等领域。
PFA结构与特点:可熔性聚四氟乙烯PFA可以看作是聚四氟乙烯分子链骨架上有少数碳原子所连接的氟原子被全氟丙氧基所取代的结果。由于这一取代带来了如下影响:破坏了原聚四氟乙烯分子链的规整性和对称性。全氟丙氧基的体积远大于氟原子,增大了分子链间距离,并产生空间位阻效应。全氟丙氧基与氟原子共同连接在同一个碳原子上,不会引起聚合物产生明显的极性。以上各影响的综合结果是使PFA分子链刚性下降,可以出现熔融态;使PFA的结晶能力下降,结晶度减少,PFA仍可保持聚四氟乙烯的各种性能。可熔性聚四氟乙烯PFA是乳白色半透明固体,密度2.1-2.17g/cm3,由于侧基与主链之间有醚键存在,使吸水率略大于聚四氟乙烯,约为0.03%。可熔性聚四氟乙烯拉伸强度接近或略聚四氟乙烯,约为28-30MPa,高温下的强度保持率聚四氟乙烯,例如在285℃经2000h后,拉伸强度、伸长率基本不变,耐弯曲寿命长,可反复弯折,远优于聚四氟乙烯,也具有如同聚四氟乙烯的良好的自润滑性。另外PFA在宽广的温度范围内还显示了相当高的体积电阻率值。与PTFE一样,PFA的化学性能极为稳定,除了在熔融金属和高温氟气体中会分解外,其它化学药品对它几乎没有影响。PFA阻燃性能,不加任何阻燃剂,也能达到UL94V-O级水平。它的极限氧指数高达95%。
pfa回收,PFA的熔点大约为580F,密度为2.13— 2.16g/cc(克/立方厘米)。PFA与 PTFE和FEP相似,但在302T以上时,机械性能略优于FEP,且可在高达500F下的温度下使用,它的耐化学品性与PTEF相当。
其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似,比偏氟乙烯好。
其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好,拉伸强度高,伸长率可达100-300%。介电性好,耐性能。
害:具有生理惰性,可植入人体内 。
PFA原料的摩擦系数是0.236,PFA材料的摩擦系数是0.08,聚四氟乙烯的摩擦系数接近于0。PFA树脂摩擦系数虽大于FEP和PTFE,但仍可适用于某些防粘用途。常温下PFA原料的物理机械性能与聚四氟乙烯树脂十分相似,它可在聚四氟乙烯应用的温度范围内使用,所以将PFA树脂和FEP树脂比较,物理机械性能也较接近,但提高温度后两者的差别就较大,PFA原料高温时强度要比FEP好。耐应力开裂性能显着优于FEP。PFA的物理机械性能、电性能、化学稳定性、润滑性、不粘性、阻燃性和耐大气老化性等与PTFE基本相同。其特点是具有良好的热塑性,可用注射、挤出、吹塑等方法成型。PFA的熔点虽比PTFE低,但长期使用温度却与PTFE相同,而且在高温下的机械强度优于PTFE。PFA的介电常数和介质损耗角正切均很小,并且受温度的影响很小,是一种理想的高频绝缘材料。