LNP二硫化钼增强RFN14现货

LNP D151在电子电气领域有着广泛的应用。它基于聚碳酸酯（PC）树脂，并含有玻璃纤维和阻燃剂，使其具备高模量、良好的表面平整度、延展性以及的阻燃性能。在电子电气领域，LNP D151可用于制造各种‌电子电器外壳、元器件、IT设备及OA设备‌等，满足这些设备对材料阻燃性、耐磨性和稳定性的高要求。其注塑级的加工级别也使其易于加工成型，适用于大规模生产‌。

LNP D151复合材料是基于含有10%玻璃纤维的再生聚碳酸酯(PC)树脂，具有良好的加工性能‌。以下是关于LNP D151加工的详细信息：

‌加工级别‌：LNP D151属于注塑级加工级别，适用于挤出或注射成型等加工方式‌12。
‌加工特性‌：该材料具有低粘度、优良的脱模剂以及良好的可加工性，使得其在加工过程中易于流动和脱模，便于生产操作‌。
‌应用领域‌：LNP D151因其的加工性能和机械性能，常被用于汽车部件、电子电器部件等领域，满足这些领域对材料的高要求‌。
综上所述，LNP D151复合材料因其良好的加工性能和广泛的应用领域，成为了一种重要的工程塑料材料。

LNP™ THERMOCOMP系列材料具有广泛的应用案例，主要包括：

‌ADAS雷达罩‌：LNP™ THERMOCOMP™ WFC06I和WFC06IXP改性料被用于开发下一代雷达装置的前后外壳盖板，以满足ADAS产业对高频雷达信号传输的需求，提高图像分辨率和探测范围‌1。
‌LDS天线‌：LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料非常适用于激光直接成型(LDS)工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，并降低系统成本‌2。
这些应用案例展示了LNP™ THERMOCOMP系列材料在、小型化和成本效益方面的优势。