PTFE主要有模压、液压、推压、挤压、喷涂、粘结、焊接及缠绕等常见的成型技术。种是用PTFE树脂直接加工成制品,后三种是用PTFE塑料板或薄带加工成各种制品。除此外还有滚压法、热成型法等成型方法。
模压成型大多采用悬浮树脂,当制造厚度小于1.5mm板时,则要用分散树脂。其工艺过程:树脂-过筛(悬浮树脂经捣碎、松动,并经20目筛孔过筛)-压机(装入模具的PTFE粉在20-235Mpa压力下,经压机压实成型)-烧结(在370°C-380C温度下烧结炉中烧结)-模压成品( 在模具内或自由状态下冷却定型后成为所需要的板、棒、管、垫圈及填料制品等)。
在半导体晶圆加工中,利用聚四氟乙烯材质耐腐蚀的特性,在聚四氟乙烯腐蚀槽中加入HF与二氧化硅反应,进行边缘剥离等。聚四氟乙烯槽通过模具一体模压烧结成型,整体无焊点,不需要担心滴漏的风险。在半导体生产中,如需要对大型的零件浸泡清理,就要用到大型的聚四氟乙烯焊接槽。