PFA440HPA美国杜邦增韧性

PFA 440HPA 美国杜邦 增韧性

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美国杜邦PFA--性能：全氟烷氧基

PFA共聚物的主链结构与PTFE十分接近，因此可保持PTFE的物理、化学和电学等

性能等，而全氟烷氧侧基的存在增加了链的不规整性和柔性，降低了聚合物的结晶

性和结晶结构的规整性，使共聚物具有低的熔融温度和熔体黏度，使其可用一般加

工技术进行热塑性加工。TFE-PAVE 共聚物中含有O，但 C-O键与C-F键相比有相

似的热稳定性和化学稳定性。PFA共聚物的平均分子量及分子量分布对加工和力学

性能等有很大影响，由于共聚物难溶于常规溶剂，因此平均分子量及分子量分布的

测定较为困难。工业上以PFA共聚物的熔体挤出速率、熔体流动速率或表观黏度来

表征分子量的大小，分子量大则表观黏度高，熔体流动速率小；分子量小则表观黏

度低，熔体流动速率大。常温下PFA共聚物的力学性能与PTFE或FEP十分相近，

但高温时的强度大大普通PTFE或FEP，如250℃时普通PTFE的拉伸强度仅为

4.9MPa，而PFA可达13.7MPa；在-200-260℃仍可保留较好的柔性和强度。PFA

在-196℃的液氮低温下仍然有8%的断裂伸长率，它的悬梁缺口冲击强度仍保持

63.7kJ/m2，压缩形变达35%，说明PFA在低温下仍有一定的韧性。PFA的蠕变量

比PTFE和FEP都小，压缩后的长久形变量也较小，弹性回复好。PFA共聚物的电

学性能与PTFE和FEP相似。在试验的频率范围内PFA树脂的介电 常数和介电损耗

更接近于PTFE，在广泛频率范围内稳定性高，几乎不随温度变化而变化，所以

PFA可作为优良的高频绝缘材料。

美国杜邦PFA--加工成型：

PFA可采用模压、挤出、注射等方法成型加工。模压成型,模具温度为330-380℃,加

热时间20-30min,成型压力5.0-14.0MPa。模压成型后在压力下缓慢冷却熔体至

200-240℃出模,以使制品表面光滑。PFA挤出成型所采用的挤出机,长径比为20,压

缩比为3。采用短压缩段螺杆,机身有3-4个可立控制温度的加热区,螺杆计量段约

为全长的1/4。 用于PFA管材挤出的成型温度为350-360℃;用于PFA电线被覆的成

型温度为390-400℃。PFA注射成型可用柱塞式或往复螺杆式注射机。在模具设计

时应考虑到PFA熔体粘度高、临界剪切速率低和成型温度高的特点。 PFA的应用领

域基本上与PTFE的相同,但由于它可采用注射成型等热塑性塑料的成型方法加工,所

以能制造用PTFE难于加工的形状复杂的制品。电子电器工业中,PFA适宜制造导线

绝缘层,高频及频绝缘子以及各种电器绝缘零部件和电线被覆等。化学工

中,PFA常用于制作管道、管件、阀门、泵等设备的耐腐蚀衬里,以及贮槽、塔器、

热交换器的衬里。机械、纺织、造纸、宇航等工业中, PFA用于制造各种防腐、耐

高温、耐油、阻燃等零配件。

美国杜邦PFA--应用：

PFA管的透明程度高，可以观察管道内情况，但PFA管的可挠性小，尤其对大口径

PFA管几乎不能弯折，为此可制成螺旋形管，提高它的柔性。若在PFA管外以不锈

钢丝编织增强，能制成液压软管。集成电路(IC)在几平方毫米的硅片表面要安装众

多的晶体管、阻抗和电容等元件。随着电子设备化、小型化的发展，集成电

路的集成度越来越高，朝大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(UI。SI)方向发

展。在半导体元件集成度提高的同时，对制造它设备的材料提出了高耐蚀、高耐热

和高纯度的要求。PFA 具备满足这“三高”的技术要求且有良好的成型性，因此 PFA

成为半导体工业各种生产过程所用设备的原材料。LSI的制造要经过单晶硅片的表

面氧化处理、照相制版处理、掺杂处理和蒸汽处理等工序，这些工序中又要经过侵

蚀、洗净处理等，都要使用PFA制品。侵蚀处理是把插在托架上的单晶硅片放人吊

篮内浸入侵蚀液中，以溶解不受保护的Sioz等.侵蚀过程中硅晶片的托架（承载器）

多用PFA制成，理由是上述酸、碱的腐蚀性强，若托架受到侵蚀则会污染硅晶片，

且处理温度高，在高温下还需有一定的机械强度和尺寸稳定性、不黏性，而且托架

的形状复杂，需能注射成型。半导体工业中应用的PFA制品除托架、吊篮等各种形

状的容器外，还有直径6-50mm的管子、管配件、阀、泵、流量计和过滤器等。LSI

和ULSI用的半导体制品需防外界污染，提高产品合格率，为此所用的管道、设备都

不允许污染超纯水和药液。