smd贴片陶瓷

答： 家庭装修中我们在选择灯具上，不知道该选择哪种灯合适，灯具的尺寸该如何选购，今天就来和大家说说家用射灯的选购知识。     家用射灯尺寸是多少     在家用射灯尺寸中也是有很多区别的，35w的led射灯尺寸有：205*90*h170PAR是表示抛物面反射形的灯。是说的形状。20，30，38表示最大外径尺寸。如38的，最大外径尺寸为（1/8）*38*25.4≈120.0mm，38是以英分为单位的，换算关系如下：1英分=1/8英寸1英寸=25.4毫米，MR16与GU10是常用射灯灯杯接头形式，LED也是用这样标示方法。     在外形上，MR16的插头是两个细针脚，GU10是两个圆形的插脚，MR16是低压灯，通常电压为12V，GU10为高压灯，通常电压为110V或220V.MR:多面反射（灯杯），後面数字表示灯杯口径（单位是1/8英寸），MR16的口径=16×1/8=2英寸≈50mm，MR11的口径=11×1/8=2英寸≈35mm.GU:G表示灯头类型是插入式，U表示灯头部分呈现U字形，後面数位表示灯脚孔中心距（单位是毫米），LED射灯系列简介-PAR，MR16，GU10。     如何选购家用射灯     一：看射灯芯片质量     LED的品质核心区别在于芯片，市场常规能买到的高端的LED射灯芯片一般是美国普瑞，次一些的会用到台湾晶元，台湾光宏，最低的都会选择国产芯片。芯片质量决定亮度，寿命，光衰等。     二：看射灯驱动质量     大厂的驱动一般都是自产，性能强，质量有保障。小厂的驱动一般都是采购成品驱动，质量参差不齐。     三：查看射灯参数     1. LED灯特别是大功率led灯珠的主要参数有发光效率、显色指数，发光效率目前的指标是80-100LM/W,必须要大于80 LM/W，但是这个指标正处于增长期，到明年就会达到100-120LM/W。显色指数达到0.8就可以，这个指标完全没有必要追求0.85以上，除非你是从事绘画等对颜色高度要求的工作。     2. 查看射灯灯头瓦数：大厂射灯灯头每个都是足W的，1W，3W比较常见。小厂很多为了压缩成本，低端的都会选择不足W的灯头，标称1W，有些会用到0.75W，甚至0.5W的灯头。     四：看射灯灯罩及灯体     1.LED射灯的灯体及面罩。目前最好的LED材质灯体为陶瓷，这样可以保证LED灯具发光是所产生的热量能够即使的散发传递出来，保证LED灯具在使用年限内不容易因为热量过高导致灯具损坏。     2.射灯的面罩对他的光色、光效以及光的传播能耗有关，选择一个好材质的LED射灯，该怎么样做呢？查看他的面罩的时候用光板对着光源查看射灯所发出的光是否均匀，是否有闪屏。我个人认为面罩的材质目前以陶瓷的最好，导热能力强，很适合家庭使用。     五：检查射灯制作工艺     1.灯壳的制作工艺：灯壳的薄厚，加工工艺等有差别，这个比较一下，很容易从外观区别。     2.从产品部件的光洁度可以看出模具的水平，从而间接看出质量来；     3.看焊点是否有大小一致、是否有突尖等，看出是手工焊接还是采用回流焊、波峰焊、SMD贴片机、PCB贴锡机等设备，这些设备要几十万到几百万，如果采用这些设备制造的LED灯，质量可靠性与采用手工焊接的产品有天壤之别；     4.看是否有瑕疵与缺陷。     六：看射灯产地     中国的LED产业最大的集群地是珠三角地区与闵南地区，这两个地区都有很多优秀的LED企业，产品大量出口到国外，其质量与技术都很成熟。在珠三角地区质量可靠的企业主要集中在深圳与东莞，而广东中山是中国的灯饰生产中心，有数量极大的由灯饰作坊转产而成的LED作坊，其技术资金设备都缺乏，往往以低价倾销的方式牟利，采用加大电流降低成本的办法来销售，产品的寿命很短     七：看有无炫光     如果有炫光会对家中的幼儿产生潜在不良影响，简单的说就是同样的亮度，发光面积越大越好。     八：看外观与功能     看LED灯的外观是否是自己喜欢的，是否有艺术性，是否有智能控制，是否有自己所需要的特殊功能，如声控功能等。     九：看售后服务     售后服务很重要，因为LED射灯灯毕竟可以用上很多年，价格也不便宜，要选择知名企业，因为知名企业往往重视声誉，想出名也不是那么容易的，无名企业可以再卖完货后注册个新公司，或者干脆就倒闭了。是否知名企业最简单的方式就是上百度。

答：　　形式：　　DIP封装　　70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:　　1.适合PCB的穿孔安装;　　2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;　　3.操作方便。　　DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。　　Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。　　芯片载体封装　　80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。　　以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:　　1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;　　2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;　　3.操作方便;　　4.可靠性高。　　在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。　　BGA封装　　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。　　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;　　2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:　　3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;　　4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;　　5.组装可用共面焊接，可靠性高;　　6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;　　Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。　　面向未来的新的封装技术　　BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。　　Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。　　1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:　　1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;　　2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;　　3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。　　曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:　　1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;　　2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;　　3.可靠性大大提高。　　随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。　　随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。　　封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

答：挺好的，不错...

答：贴片晶振分很多种啊，49SMD以及进口3225/5032等封装的贴片晶振，也有一些陶瓷面贴片晶振，在选用时注重价格的同时不要忽略了质量哦，网上看到亿金的挺不错的啊。

答：您好，贴片功率电感6.8UH封装描述应该是具体封装尺寸，SMD只是表示此电感为表面贴装元件。封装应该是RH125、RH127这就显示具体封装尺寸

答：贴片电阻200r/5% smd0603的意思是：贴片电阻 阻值200R 误差5% 功率0.1W，体积0603，这个我有呀，两厘钱一个，看我头像，采纳我哦

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