氟塑膜(ETFE)是一种新兴的建筑材料,由乙烯和四氟乙烯共聚而成,具有高透光率(可见光透光率在90%以上,且衰减很慢,经使用10-15年,仍可保持在90%以上)和的耐候性,抗静电,尘染轻,但价格昂贵,废膜须厂家回收处理。ETFE具有较高的熔化温度,的化学,电学和高能辐射抵抗性能。当燃烧时,氟塑膜释放氢氟酸。
在电子电器方面,PEEK树脂具有良好的电气机能,是良好的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境前提下,仍能保持的电绝缘性。因此电子电器领域逐步成为PEEK树脂的第二大应用范畴。 在半导体工业中,PEEK树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件,还可用于晶片承载片(wafercarriers)绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。 此外,PEEK树脂还可利用于超纯水的输送、储存设备,如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的集成电路的生产也已在利用PEEK树脂材料。
半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。