NEPCON泰国2023,泰国NEPCON展会预定展位

IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；

泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Nepcon Thailand)由世界***的展览公司——励展博览集团主办，并得到相关单位的大力支持，旨在发展成为泰国电子领域***和***有代表性的展览会。近年来由于技术与品质的改良，泰国有许多工业已逐渐兴起，以汽车、电子、电信***发展潜力；其中电子产品如集成电路、微电子零组件及计算机设备为泰国主要的出口项目之一，占总出口的20%，产值达300亿美元。

作为电子行业展会，NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。重磅回归的NEPCON ASIA 2023将目光锁定在电子制造业、半导体封测及新能源领域，为全球电路板组装解决供应商挖掘跨行业商机、拓展风口行业新订单、提升品牌价值。