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SIP封装（System In a Package）是将多种不同元器件、多种功能各异的芯片等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，实现一个基本完整功能的封装方案，拥有高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、性能与质量更稳定等优势。
苹果TWS耳机产品在AirPods Pro上采用了苹果H1封装系统，此次在AirPods 3同样采用了这一方案，并且得到了进一步的优化升级。
是SiP封装系统的苹果H1芯片此次主要有两方面变化，一方面在上文结构中已经提到，苹果AirPods 3的H1芯片封装系统体积得到了大幅度减小，从耳机AirPods Pro后腔位置移动到了耳机柄内，焊接在了主板上。使耳机内部电路观感更加的简洁，也留出了更多的空间可以去安装更大的电池或添加其他硬件设备。
AirPods 3和AirPods Pro的H1芯片在外观形态上的不同，但对于体积可能没有直观的感受。由于时间已经过了两年，无法再将两款产品放到一起对比，从拆解工程师的描述中获悉AirPods 3的H1芯片体积缩小了将近一半。体积的大幅度缩小，意味着需要更高的集成度和工艺制程。
苹果AirPods 3相较于AirPods Pro在电池方面的变化也包含了两部分，一方面是电池容量的变化，另外一方面是耳机电池采用了定制连接器结构，实现了更加便捷的更换。
苹果AirPods 3，电池容量：345mAh/1.327Wh，额定电压：3.85V，充电限制电压：4.45V；苹果AirPods Pro，电池容量：519mAh/1.98Wh，额定电压：3.81V，充电限制电压：4.35V。
苹果AirPods 3从AirPods Pro的双电池更换为了单电池方案，电池容量由519mAh减小到了345mAh，但充电电压从3.81~4.35V提升到了3.85~4.45V，通过提升锂电池的满充电压，提升锂电池放电平台，达到提升锂电池能量密度的目的，从而提升续航体验。

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苹果AirPods Pro再度曝光

据外媒报道，苹果的全新AirPods Pro蓝牙耳机近在一家美国零售商的系统中曝光。

这些图片显示了全新的AirPods Pro，包括外观、打开声音、透明模式以及配件。这些图片还显示了原型机的实际大小和与当前款AirPods的大小比较。

与现有AirPods模型相比，新的AirPods Pro有着更紧密的尺寸，更圆滑的外观和更长的吸管。

此外，这些图片还展示了新的“气压平衡器”，该功能旨在抑制住压力让您的耳朵更好地透气和降低压力，同时还可以消除区域内的噪音。

AirPods Pro还将配备更多的耳塞，包括小、中、大尺寸耳塞，以及新的耳挂。

目前还没有发布的消息，但这些图片显然透露了AirPods Pro的全新功能和外观，而苹果Fans，应该更关注将要到来的AirPods Pro的发布日期。

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AirPods中的运动加速感应器是来自于STMicroelectronics三轴加速度计，配合光学传感器使用能衍生出多种便捷功能。封装尺寸为2．50 mm x 2．50 mm x 0．86 mm。
AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1．78 mm x 1．35 mm x 0．42 mm。
AirPods的MEMS麦克风均来自于歌尔声学。采用波束成形技术的麦克风可以配置成阵列，形成定向响应或波束场型，可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。配合语音加速感应器，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。

麦克风1（位于耳机上部后方）

麦克风1来自歌尔声学，封装尺寸为2．75 mm x 1．85 mm x 0．90 mm。
传感器之间相互协作，配合的苹果W1芯片，实现语音增强，智能播放等便捷功能，从而提升用户体验。虽然低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，但是长时间使用对手机本身电量来说也是一个不小的压力。