2024年日本国际电子展参展资质日本国际电子元器件

近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、 垂直运输系统、自动导
向车、搬运车、 货架、移动货架、货盘、货柜、 其它储存设施

无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

特别展区：半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等
主题四：25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO