PCB(印刷电路板)被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是常见的软板类型,可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
电路板回收设备环保处理法干式粉碎分离线路板。废旧电路板是电子器件的重要组成部分,随着信息社会发展速度日益加快,产生了大量的电子废弃物,据统计,电子废弃物每年更是以18%的速度增长,成为世界上增长很快的垃圾。因此,开展对电子废弃物各种资源化新方法的研究具有十分重要的意义。
废弃的电路板结构异常复杂,使得回收利用有一定的难度,但是其所含物质种类却有相同之处,即含大量的铁金属、非铁金属、贵重金属和树脂,电路板,这些物质的物理化学特性存在一定的差异,根据这些差异,可以设计相应的分离回收工艺流程和方法。目前国内外对废弃电路板的资源化处理都相当重视。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。