探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等,从而影响探针的测试精度。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列,针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移,用于通过横向悬臂接触待测半导体产品,以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
在收集到的镀金探针废料中,可能包含其他金属和非金属杂质。因此,分拣是必要的步骤,以便将废料分类和分离。分拣可以通过人工或自动化设备进行。人工分拣需要经过培训的工作人员,他们根据废料的类型和特征进行分类。自动化设备可以通过传感器和图像识别技术自动分拣废料。