其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。
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