水蒸气自然对流循环
缺水时处置方法
1.当设备缺水时,警示系统会以连续的警示声告知。设备缺水分两种情况:a、机器刚启动,工作时间未开始计时,就水位不足,此种情况机器无法启动;b、工作过程中,水位不足,此时机器会鸣叫警示并切断电热管,温度会慢慢下降,但工作时间还会持续再进行。
2.将水由注水口注入水箱。
3.工作程序会自动继续执行。
PCT老化箱(又名PCT高压加速老化试验机)主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。
PCT老化箱采用新优化设计,美观大方,做工精细。
采用大容量水箱,试验时间长,不中断。
采用日本“SHIMAX”智能温控器,具有精度高,控制稳定特点(依客户需要也可选择采用触摸屏为4.3寸真彩屏,USB曲线数据下载功能,和通讯功能)。
广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
安全保护装置
A、误操作安全装置:高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.
B、超压安全保护:当锅内压力超过大工作值自动排气泄压.
C、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
D、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
E、手动安全保护排压伐.
PCT试验箱对半导体的PCT测试:PCT主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
产品特点
1. 采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度。
2. 采用指针显示正负压表;时间控制器采 LED 显示器;自动水位控制器,水位不足时提供警示。
3. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准, 可防止试验中结露滴水设计.。
4. 圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.。
5. 精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 200h。
6. 自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护。
7. 内压力愈大时,专利packing,箱门会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。
8. 临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。
9. 安全阀,当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。
10. 一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长。
试验箱采用荧光紫外灯为光源,通过模拟自然阳光中的紫外辐射和冷凝,对材料进行加速耐候性试验,以获得材料耐候性的结果。可模拟自然气候中的紫外、雨淋、高温、高湿、凝露、黑暗等环境条件,通过重现这些条件,合并成一个循环,并让它自动执行完成循环次数。ZN-P
是航空、汽车、家电、科研等领域的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。
老化试验箱采用国外的加热气流方法,解决了原转盘式的温度不均匀先天缺陷,同时大大提高了试样放置的安全性,有效空间利用率是原转盘式的200%以上,适用于电子元件,橡胶零部件等材料在高温下的老化适应性试验。新型老化试验箱采用LTDE可编程控制系统,在额定温度范围内可按工作需要进行程序升温-恒温-待机,操作人员设置好程序后,仪器即按程序工作,完毕后自动关机(待机)。