S230对应A172硅烷偶联剂低烟无卤电缆料涂料乳液
有机硅硅烷偶联剂S230
硅烷偶联剂S230
产品描述：
S230是本公司成功开发出的有机杂化硅聚合物新型的偶联剂。具有包覆效***、粉体活化***、树脂亲和力高、不易团聚等优点。实际应用表明：S230针对树脂中氢氧化镁(MH)、氢氧化铝(AH)、滑石粉、高岭土、硅灰石等填料的分散、活化、包覆处理，表现非常出色！综合性能优于进口硅烷偶联剂（如：迈图A-172，信越KBC-1003等）。
应用数据：硅烷偶联剂S230在无卤阻聚电线电缆应用数据（S230 VS 美国迈图A-172）：
填 料/ 偶 联 剂 | 氢氧化铝 + 迈图A-172 | 氢氧化镁 + 迈图A-172 | 氢氧化铝 +S230 | 氢氧化镁 +S230 |
疏 水 性 | ≤ 30% | ≤ 20% | ≥ 98% | ≥ 95% |
水 接 触 角 | ＜ 40° | ＜ 20° | ＞ 120° | ＞ 110° |
潮气环境下 体积电阻率（ρD) | 30～40%↓ | 40%↓ | 5%↓ | 5%↓ |
潮气环境下 介电常数（tan） | ↓↓ | ↓↓ | 基本不变 | 基本不变 |
极限氧指数(LOI | 不变 | 不变 | 7%↑ | 7%↑ |
拉 伸 强 度 | 15%↓ | 15%↓ | 15%↑ | 15%↑ |
断裂伸长率 | 10%↓ | 10%↓ | 10%↑ | 10%↑ |
备注：“↓”-下降; “↓↓”-大幅度下降; “↑”-提高
典型物性：
参 数 | S230 | S230 |
类 型 | 甲氧基 | 乙氧基 |
外 观 | 透明液体 | 透明液体 |
密 度 | 0.935 g/cm3 | 0.930 g/cm3 |
闪 点 | 12℃(闭口) | 13℃(闭口) |
冰 点 | ＜ -16℃ | ＜ -16℃ |
