是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途
户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装。
使用工艺
1. 混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2. 混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。
是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
一、产品简介
本产品为双组分常温固化型环氧树脂。不含有任何溶剂和挥发物,固化物具有良好的韧性,较高的硬度,且还具有优良的耐
低温性及耐候性,可以在户外长期使用。推荐应用于LED模组灌封(广告模组及硬灯条),手工、机器均可使用。
二、产品特性
1.固化物呈无色透明状,透明度高且光泽度非常好;
2.产品自动消泡,自动流平,表面效果好,不起水波波纹,操作简单;
3.本产品对金属(如铜、铁及镀银层等)无腐蚀性;
4.固化速度快,固化后具有优良的耐候和耐紫外不开裂,且在(-40℃~100℃)的温度下保持性能良好。