善仁新材0BB定位胶CC5558解决方案,具有的焊带粘接性能和环境可靠性,能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接,还可确保组件的长期可靠性。CC5558提高生产良率:0BB技术采用超细焊带,在环境温度变化较大时,在电池表面产生的应力更小,减少了电池隐裂的风险。此外,与细栅线接触点多,也提高了组件的良品率。0BB无主栅胶粘剂支持更薄硅片:由于应力均匀,使用0BB技术的电池可采用更薄的硅片,这有助于进一步降低成本。比如可以支持HJT组件的硅片100UM的厚度。
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