烧结银膏替代日本烧结银东莞烧结银

2024-09-01 07:57:36

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:

公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。

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