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完全分离型显示驱动芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC
在完全分离型芯片架构中,TCON立于Driver IC设计在PCB上,Source IC和Gate IC分别绑定在玻璃侧边和底部。TCON输出Display Data、Source Control和Gate Control信号,通过PCB、FPC和玻璃基板走线,分别传输给Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分别通过玻璃基板走线向Display Area(显示区域)传输电压信号驱动显示面板工作。
而对于COP封装,只能采用OLED屏幕,因为在OLED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话,可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折,从而只需要预留出点胶区域的宽度就行,这种情况下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI
在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面:显示面板叠层;控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能,现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制,后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。