中国芯片市场深度调研分析与前景趋势研究报告2024年

中国芯片市场深度调研分析与前景趋势研究报告2024-2030年
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[报告编号] 519428
[出版日期] 2024年1月
[出版机构] 产业经济研究院
[交付方式] 电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
[客服专员] 李军

 
章　2021-2023年中国芯片市场运行数据分析
1.1　中国芯片行业运行现状
1.1.1　产业销售规模
1.1.2　细分市场结构
1.1.3　主要区域布局
1.1.4　企业布局状况
1.1.5　行业竞争情况
1.2　中国芯片企业规模数据分析
1.2.1　企业成立规模
1.2.2　企业注册资本
1.2.3　企业经济类型
1.2.4　企业区域分布
1.3　中国芯片制造行业上市公司财务运行状况分析
1.3.1　上市公司规模
1.3.2　上市公司分布
1.3.3　经营状况分析
1.3.4　盈利能力分析
1.3.5　营运能力分析
1.3.6　成长能力分析
1.3.7　现金流量分析
1.4　中国芯片设计行业上市公司财务运行状况分析
1.4.1　上市公司规模
1.4.2　上市公司分布
1.4.3　经营状况分析
1.4.4　盈利能力分析
1.4.5　营运能力分析
1.4.6　成长能力分析
1.4.7　现金流量分析
1.5　2021-2023年全国集成电路产量分析
1.5.1　2021-2023年全国集成电路产量趋势
1.5.2　2021年全国集成电路产量情况
1.5.3　2022年全国集成电路产量情况
1.5.4　2023年全国集成电路产量情况
1.5.5　集成电路产量分布情况
 第二章　2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
2.1　进出口总量数据分析
2.1.1　进出口规模分析
2.1.2　进出口结构分析
2.1.3　贸易顺逆差分析
2.2　主要贸易国进出口情况分析
2.2.1　进口市场分析
2.2.2　出口市场分析
2.3　主要省市进出口情况分析
2.3.1　进口市场分析
2.3.2　出口市场分析
 第三章　2021-2023年中国芯片技术专利竞争情况
3.1　2023年芯片行业专利申请概况
3.1.1　芯片行业专利趋势
3.1.2　芯片行业专利类型
3.1.3　芯片行业专利审查时长
3.1.4　芯片行业法律状态
3.1.5　芯片行业法律事件
3.1.6　芯片行业技术生命周期
3.1.7　芯片行业专利区域分布
3.2　2023年芯片行业专利技术构成
3.2.1　芯片行业技术构成
3.2.2　芯片行业技术分支申请趋势
3.2.3　芯片行业技术分支申请人分布
3.2.4　芯片行业技术功效矩阵
3.3　2023年芯片行业专利申请人分析
3.3.1　芯片行业申请人排名
3.3.2　芯片行业专利集中度
3.3.3　芯片行业新入局者披露
3.3.4　芯片行业合作申请分析
3.3.5　芯片行业申请人技术分析
3.3.6　芯片行业申请人申请趋势
3.4　2023年芯片行业技术创新热点
3.4.1　芯片行业技术创新热点
3.4.2　芯片领域热门技术专利量
 第四章　2021-2023年中国芯片细分市场运行数据分析
4.1　汽车芯片
4.1.1　汽车芯片规模
4.1.2　MCU芯片规模
4.1.3　汽车芯片份额
4.1.4　中国汽车芯片规模
4.1.5　中国汽车芯片区域分布
4.1.6　中国汽车芯片投融资情况
4.2　人工智能芯片
4.2.1　AI芯片市场规模
4.2.2　中国AI芯片市场规模
4.2.3　AI芯片产业区域分布
4.2.4　AI芯片产业链企业分布
4.2.5　AI芯片行业投融资情况
4.2.6　AI芯片行业竞争格局
4.3　LED领域
4.3.1　LED芯片规模
4.3.2　行业产能分析
4.3.3　行业区域分布
4.3.4　企业竞争格局
4.3.5　市场竞争模型
4.4　物联网领域
4.4.1　竞争主体分析
4.4.2　企业投资动态
4.4.3　市场规模预测
4.5　其他芯片
4.5.1　手机芯片出货规模
4.5.2　电源管理芯片市场
4.5.3　5G芯片市场规模
4.5.4　射频前端芯片规模
4.5.5　生物芯片专利数量
 第五章　2021-2023年中国芯片产业区域市场数据分析
5.1　北京
5.1.1　行业发展现状
5.1.2　行业发展规模
5.1.3　产业空间布局
5.1.4　行业企业布局
5.1.5　行业发展集群
5.1.6　产业竞争力分析
5.2　上海
5.2.1　行业发展现状
5.2.2　行业发展规模
5.2.3　行业企业数量
5.2.4　行业企业布局
5.2.5　行业发展集群
5.2.6　产业空间布局
5.2.7　产业竞争力分析
5.3　深圳
5.3.1　行业发展现状
5.3.2　行业发展规模
5.3.3　行业企业数量
5.3.4　企业布局情况
5.3.5　行业发展集群
5.3.6　产业空间布局
5.3.7　资金投入情况
5.4　广州
5.4.1　企业布局情况
5.4.2　行业发展现状
5.4.3　企业注册数量
5.5　无锡
5.5.1　行业产业规模
5.5.2　企业注册数量
5.5.3　企业布局情况
5.5.4　行业专利数量
5.6　成都
5.6.1　产业发展现状
5.6.2　行业产量变化
5.6.3　企业布局情况
5.6.4　企业注册数量
5.6.5　主要区域布局
5.7　苏州
5.7.1　行业规模分析
5.7.2　企业注册数量
5.7.3　企业布局情况
5.8　杭州
5.8.1　企业布局状况
5.8.2　行业发展现状
5.8.3　企业注册数量
5.9　其他地区
5.9.1　江苏省
5.9.2　重庆市
5.9.3　宁波市
5.9.4　合肥市
5.9.5　天津市
5.9.6　东莞市
5.9.7　珠海市
 第六章　2021-2023年中国芯片产业链市场运行数据分析
6.1　芯片设计业运行状况
6.1.1　市场发展规模
6.1.2　区域分布状况
6.1.3　从业人员规模
6.1.4　产品领域分布
6.1.5　人才供需情况
6.1.6　竞争格局
6.1.7　企业数量规模
6.2　芯片制造业运行状况
6.2.1　IC制造市场运行
6.2.2　IC制造竞争格局
6.2.3　中国IC制造销售规模
6.2.4　中国IC制造市场占比
6.2.5　晶圆代工规模
6.2.6　晶圆代工工厂
6.2.7　晶圆代工竞争
6.2.8　中国晶圆代工规模
6.2.9　中国晶圆代工份额
6.3　芯片封测业运行状况
6.3.1　市场状况
6.3.2　竞争格局
6.3.3　规模
6.3.4　国内企业排名
6.3.5　企业布局情况
6.3.6　企业收购动态
6.3.7　产业融资情况
 第七章　2021-2023年中国芯片企业排行及TOP5经营数据分析
7.1　中研华泰对中国芯片行业上市公司投资排行及分布状况分析
7.1.1　企业投资排名
7.1.2　企业区域分布
7.2　中芯国际
7.2.1　经营效益分析
7.2.2　财务数据分析
7.2.3　主营业务结构
7.2.4　投资项目分析
7.2.5　研发创新分析
7.3　北方华创
7.3.1　经营效益分析
7.3.2　财务数据分析
7.3.3　主营业务结构
7.3.4　投资布局分析
7.3.5　投资项目分析
7.3.6　研发创新分析
7.4　海光信息
7.4.1　经营效益分析
7.4.2　财务数据分析
7.4.3　主营业务结构
7.4.4　投资项目分析
7.4.5　研发创新分析
7.5　韦尔股份
7.5.1　经营效益分析
7.5.2　财务数据分析
7.5.3　主营业务结构
7.5.4　投资布局分析
7.5.5　投资项目分析
7.5.6　研发创新分析
7.6　中微公司
7.6.1　经营效益分析
7.6.2　财务数据分析
7.6.3　主营业务结构
7.6.4　对外投资分析
7.6.5　投资项目分析
7.6.6　研发创新分析
 第八章　2021-2023年中国芯片行业投融资数据分析
8.1　中国芯片投融资规模分析
8.1.1　投融资规模变化趋势
8.1.2　投融资轮次分布情况
8.1.3　投融资省市分布情况
8.1.4　投融资事件比较分析
8.1.5　投融资事件赛道分布
8.2　中国芯片投资竞争分析
8.2.1　投资机构排名
8.2.2　投资次数排名
8.2.3　投资区域排名
8.2.4　投资币种统计
 第九章　中研华泰对2024-2030年中国芯片行业预测分析
9.1　2024-2030年中国芯片产量预测
9.2　2024-2030年中国芯片行业销售收入预测

 

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