德阳AB封装胶批发厂家电话
| 供应商 | 深圳市千京科技发展有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 45.00元 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 关键词 | 德阳AB封装胶,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片 |
| 手机号 | 13640994069 |
| 总监 | 鲍红美联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 深圳市华南国际工业原料城五金化工区 |
| 更新时间 | 2024-10-18 14:31:04 |
详细介绍
产品介绍
QK-556系列是一种全自动注射工艺的加成型模具硅橡胶。
主要特点
的流动性，食品级
手感爽滑，韧性高
典型应用
硅胶模具
其他针筒注射类产品
重要事项
QK-556系列是使用铂金催化的产品，铂金催化剂在A组分， 使用时需严格注意，避免催化剂中毒。
只有同批号的 A B 组分才能一起混合使用。
为确保物料的佳流动性和均匀性，物料在转移到容器内前充分搅匀。
典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。
化学成分：合成橡胶
组份：单组份
固化系统：室温/热量
固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟
闪点：4°C
主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。
比重：0.89
表干时间：10分钟
粘度：185±30
一、产品信息：
名称：千京QK-7880导热硅脂
型号：QK-7880
品牌：QKing 千京 、淳牌
包装： 1KG
二、产品特性：
千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，
性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，
从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。
三、产品特点：
千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了的金属导热材料，热传导性能佳，
侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。
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