供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 89000.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | 碳化硅加压烧结银,三代半加压烧结银,有压烧结银,碳化硅加压烧结银 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2025-01-08 06:19:56 |
烧结银可以解决现有存在的五个难题
总所周知,不论是碳化硅模块还是硅IGBT,电力电子发展总体目标是提高功率(电流,电压)——降低半导体控制和开关时损耗——扩展工作温度的范围——提高使用寿命,稳定性和可靠性——在降低失误率的同时简化控制和保护电路到后的降低成本。
而在电动车辆中,电力电子器件节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求,传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要,
芯片连接采用银烧结合金而不是焊接,烧结连接熔点更高,这意味着在给定温度摆幅下连接的老化率将低得多,功率模块的热循环能力可增加5倍。
关键词:碳化硅加压烧结银,三代半加压烧结银,有压烧结银,碳化硅加压烧结银