供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 1300.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | 大芯片烧结银,半烧结导电胶,银烧结,全烧结银 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2024-10-28 16:39:07 |
AS9378主要应用领域:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。
大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装:5G、10G 、30G。
2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考,它们会随不同的工况条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前,请仔细阅读材料安全资料,产品及产品使用说明:
关键词:大芯片烧结银,半烧结导电胶,银烧结,全烧结银