AS9385有压烧结银三代半烧结银中国烧结银
| 供应商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 98000.00元 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 关键词 | AS9385烧结银膏,AS9385有压烧结银,善仁加压烧结银膏,有压烧结银 |
| 手机号 | 13611616628 |
| 总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层 |
| 更新时间 | 2024-08-31 07:13:13 |
详细介绍
基于以上两款焊料的不足，有压烧结银AS9385应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。
善仁新材建议：烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响，这就需要的设备来配合一起解决这些问题。
相比于传统的焊锡合金和导电银胶等互连材料，善仁新材的有压低温烧结银焊膏AS9385的电导率和热导率可提升3倍，可靠性可提升5倍，并且烧结银熔点为961 ℃，理论上可以在<700 ℃的高温环境下可靠工作，可以满足高温、高功率密度的可靠封装应用需求，得到了越来越广泛的研究和应用。
关键词：AS9385烧结银膏,AS9385有压烧结银,善仁加压烧结银膏,有压烧结银